Entegre(Tümleşik )Devre

   Tanım : Bir yarı iletken maddenin içine veya üzerine, katı ve gözeneksiz durumdaki, çok küçük elemanların, bir grup halinde biçimlendirilip, uygun bir şekilde birbirine bağlanması suretiyle oluşturulmuş tümleşik bir devredir.

       Kıyaslama : Bir entegre ile, diyod, transistor gibi münferit elemanlardan oluşan, eşlenik bir devre kı-yaslandığında, entegrenin aşağıda açıklanan olumlu ve olumsuz yanları ortaya konabilir.

        1- Üstünlükleri

 a) Daha az yer kaplar
 b) Daha hafiftir
 c) Daha az ısı oluşturur
 d) işlevini daha hızlı yapar
 e) Daha az güç harcar
 f) Maliyeti daha düşüktür.
 g) Birbirlerine lehimle bağlı olmadıklarından arıza olasılığı azdır.                                                  
 

2- Sakıncaları

a) Akımın ısı etkisi, minik devre elemanlarım bozacağından, yüksek akımlı devrelerde kullanılamaz.
b) Voltajın, birbirine çok yakın olan devre elemanları arasındaki yalıtkanı delme etkisi nedeniyle, yüksek voltajlı devrelerde kullanılamaz.
c) Çok yer işgal etmeleri nedeniyle, entegre içinde, direnç ve kondansatör oluşturmak zordur (Zorunluluk olmadıkça, direnç ve kondansatör, entegreden uç çıkarılarak, harici olarak bağlanır).
d) Tamir edilemez, içindeki bir eleman dahi bozulsa tüm entegre, yenisi ile değiştirilir.


Yapısı: Entegreler çeşitli teknikler kullanılarak üretilirler. Aşağıdaki şemalarda; kondansatör, diyot, transistor ve dirençten oluşan ve CHIP (çip) olarak tanımlanan bir entegre elemanın kesiti ve üstten görünüşü verilmiştir.

Şemalar, soldan sağa doğru incelendiğînde, aşağıdaki hususlar saptanmaktadır.

• N tabaka ve metal film, iki plakayı, silikon oksit film ise aradaki dielektrik yalıtkanı oluşturarak, bir kondansatör elde edilmektedir.

• P ve N yarıiletken eklem DİYOT oluşturmaktadır.

• N-P-N yarıiletken eklemler, bir NPN transistor oluşturmaktadır.

• P yarıiletken şerit, direnç meydana getirmektedir. (Bu şerit ne kadar ince ve uzun olursa direnç değeri aynı oranda fazla olur)

• Her bir eleman, silikon oksitten yapılmış bir tabaka ile yalıtılmakta ve aliminyum veya altından yapılmış iletken film şeritlerle birbirine irtibatlandırılmaktadır.

Entegre devrenin ana yapışı oluşturulduktan sonra, harici bağlantı uçları dışarıda kalacak şekilde, PACKAGE (Pekic) denilen koruyucu mahfaza içine yerleştirilir.

        Mahfazalar, çoğunlukla dikdörtgen veya silindirik biçimli olup, metal, seramik veya plastik malzemeden yapılır.

        Bağlantı uçlan ya sokete girecek biçimde ve PİN olarak tanımlanan şekilde düzenlenir veya lehimli bağlantı yapılacak biçimde tel şeklindedir.